备方法后结合定下来的。

    虽然他现在没有光刻机，也暂时没法制造集成晶体板。

    但这并不代表他不能使用集成晶体的制造方式来制造碳化硅晶体管。

    相对比原始晶体管，这种方式制备的碳化硅半导体晶体管体积更小，也更加稳定。

    而且因为应用了集成电路的侵蚀镀刻，在功率、响应效率和使用寿命上也更加强大。

    如果说原始的晶体管需要五千颗才能达到每秒百万次的运算量的话。

    那这种碳化硅晶材加特殊手法制备的晶体管大概两千多颗就够了。

    虽然数量上还是很庞大，但相对比电子管辄百万颗的数量来说，两千颗晶体管已经很少了。

    等待了三十分钟，韩元将被侵蚀的差不多的碳化硅晶材用清水清晰干净，然后再重复几次这个步骤。

    氢氟酸虽然能侵蚀碳化硅，但需要多次重复侵蚀才能达到他的要求。

    需要的时间自然就很漫长了。

    耗费了一上午的时间，三十颗粗加工的碳化硅晶材才处理完成。

    这些晶材依旧使用功能的不同，形状不同，被侵蚀的部位也不同，而且需要侵蚀的程度也不同。

    处理好这些碳化硅晶材后，韩元先弄了点午餐，吃完后就立刻回到了实验室，并没有按照以前的方式休息一会。

    他现在想尽快完成这个二级任务。

    回到化学实验室，韩元从储物间中取出来硫酸、硝酸等一些下午需要用材料。

    “昨天我跟大家讲过了，三晶体管一共有三层，每一层的物质组成结构和作用都不同。”

    “上午我处理好的碳化硅晶材，就是一层，也是碳化硅晶体管的主体。”

    “而现在，我要来给主体来添加另外两层极点了。”

    “这次我制备的晶体管，从功能上来说，属于信号放大晶体管。”

    “所以我需要按照昨天讲解的方式，给他添上N-漂移层和P阱，来起到聚集电子和放大电信号的作用。”

    “至于材料，N-漂移层和昨天讲解一样，用的是铝，不过并非是简单的用铝包裹一层。”

    “而是需要将铝制备成铝离子，然后注入到上午侵蚀出来的沟槽中，从而形成稳定的N-漂移层。”

    “所以我现在需要先将铝离子制备出来。”

    一边讲解，韩元一边手处理材料。

    铝离子的制备对已经掌握了初级化工应用知识信息的他来说很简单。

    用硫酸盐或者氯盐在强氧化剂的保护下就可以制备出来。

    而且制备出来的铝离子含量还相当高，足够他用来制造晶体管中的N-漂移层了。

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