是将内存芯片包裹起来，避免内存芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。

    内存颗粒的封装有很多种，最原始封装方式无疑就要数dip（双列直插式封装）封装了，这种最原始的封装方式流行与七十年代，现在早就已经被淘汰了。

    在八十年代，内存颗粒的封装技术是tsop技术，意思是“薄型小尺寸封装”，指的是在内存芯片的周围做出引脚，采用**t技术即“表面安装技术”，直接附着在pcb电板的表面。在采用tsop封装技术封装时，寄生参数（电流大幅度变化时引起输出电压扰动）减小，适合高频使用，而且操作比较方便，可靠性也比较高，封装成品率也比较高，价格便宜。

    但同样，tsop技术也有着它无法避免的缺点，那就是采用这种技术进行封装时，焊点和pcb电板的接触面积较小，因此使得内存芯片向pcb电板的传热就比较困难；而且最关键的一点就是，采用tsop技术封装的内存在超过150mhz的时候，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。

    虽然李想准备拿出的这款pc66内存条的频率只有66mhz，采用这种tsop封装方式完全可以，但李想并不想用这种封装方式，而是准备采用更新一代的封装技术来封装，这种技术就是bga封装技术。

    所谓bga封装技术，就是球栅阵列封装技术。与tsop封装技术相比，bga技术使得内存可以在体积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍，并且具有更好的散热性和电性能，而且它的体积也之后tsop封装的三分之一，而且芯片面积与封装面积之比不小于1最关键的是，采用bga封装技术，寄生参数同样减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，而且还可以使用共面焊接，可靠性非常的高！

    反正前世pc100和pc133内存颗粒都是采用的bga封装技术来封装的，因此这辈子李想也不打算更改，直接就将bga封装技术拿了出来。

    在车间里，李想在观看了生产线的封装部分之后，拿出了bga的封装技术图纸，对于德宝说道：“于工，您看一下这种封装技术贵厂能不能进行操作？据我观察，贵厂的封装设备只需要稍微调整一下某些部件，完全可以调整为bga封装技术。于工啊，不得不说，你们现在的封装技术有些落后喽，即便是彩电上的ic，这种封装技术也过时了！”

    隔着厚厚的防尘服，于德宝难得的脸红了一下，他又怎么会不知道目前742厂的情况呢？没有资金进行技改，没有资金进行研发，技术自然就会落后。

    接过了李想递过来的图纸，于德宝仅仅是看了一眼，视线就再也离不开那一摞图纸了。

    别说是这种目前世界上最棒的bga封装技术了，就是tsop技术以及其延伸的各种封装技术，于德宝都没见过几种，现在742厂玩的最多的就是那种极为原始的dip封装技术，因此于德宝在看到bga封装技术的时候，哪儿还能控制的住自个儿的心情？

    “这、这技术是李总您研发出来的？”于德宝都有些不敢相信自个儿的眼睛了，这种封装技术极为先进，但是却又极为巧妙，按照李想的说法，即便是742厂这种比较原始的封装设备，只要进行几方面的技改之后，就能完成这种新式封装技术，因此于德宝这才这么震惊。

    李想没有回答这个问题，事实上目前在某些大型跨国企业中，已经开始了这种技术的研发工作，只有目前世界上有没有这种封装技术，李想还就真不清楚，因此李想并没有直接回答于德宝，而是笑着说道：“这种技术是我在目前流行的tsop封装技术上进行的一番研发之后才搞出来的，我觉得还不错，因此就想拿过来让贵厂尝试一下，看看效果到底如何，不知道于工能不能满足我这个小小的愿望